（1）其描述的控制厚度tg是部件（封頭、筒體、管板, 管插板的焊接整體結構）的控制厚度，其針對的對象是部件，其目的是討論部件本身的豁免沖擊條件，不是討論焊接接頭的沖擊豁免？（2）若問題1目的為部件，因為部件是焊接件，是把部件A上所有的焊接接頭分別定義一個控制厚度tg1,tg2.....，然后取所有焊接接頭控制厚度中最大值作為本部件A的控制厚度嗎？即tgA=max( tg1,tg2,tg3....） ，（雖然核比較時用到了焊接接頭控制厚度，但比較的目的是找出最大值，確定該部件的控制厚度，其目的依然是部件的控制厚度）（3）對于部件A上的“所有焊接接頭控制厚度"，“所有"的概念不僅僅包括部件上的焊接接頭，還包括部件邊緣與其他部件相連的焊接接頭也計入比較討論范圍？比如球形封頭按USC-66確定該封頭控制厚度tg封頭，封頭上有接管D類接頭tg1,接管壁厚5mm，封頭厚30mm，tg1=min（5,30）=5, 封頭自身瓜片拼縫tg2=30mm ，封頭與筒體是不等厚對接，半球封頭30mm，筒體50mm，故筒體+封頭連接環縫tg3=max( 30,50) =50;  最后封頭本身按USC-66確定控制厚度是tg封頭=max（tg1,tg2,tg3）=50，而不是max（tg1,tg2）=30？tg3雖然不再封頭本體上，但討論封頭自身的tg時其與周圍部件連接的焊縫也要計入比較。